한미반도체는 중국 Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd.와 79억2708만8000원 규모의 반도체 제조용 장비(micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI Shield) 수주 계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 2.24%며, 계약 종료는 올해 8월 31일이다.
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한미반도체는 중국 Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd.와 79억2708만8000원 규모의 반도체 제조용 장비(micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI Shield) 수주 계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약금액은 최근 매출액 대비 2.24%며, 계약 종료는 올해 8월 31일이다.