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LG이노텍, 반도체 패키지 기판 사업 진출로 수익성 개선
LG이노텍, 반도체 패키지 기판 사업 진출로 수익성 개선
  • 유명환 기자
  • 승인 2021.06.02 07:49
  • 댓글 0
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대신증권은 2일 LG이노텍에 대해 올해 이후 반도체 PCB사업이 한단계 도약할 것이라며 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 28만원을 유지했다.

박강호 연구원은 “반도체 PCB 사업은 초기에 FC CSP 중심으로 성장했으나 SiP, AiP 등 신성장 분야에서 적극적인 투자 집행으로 선도적인 위치를 차지했다”며 “특히 글로벌 전략거래선이 28Ghz 5G 스마트폰을 출시한 시점(2020년)에서 LG이노텍이 AiP 공급에서 최대 위치를 점한 것으로 추정된다”고 말했다.

LG이노텍의 반도체 기판(패키지) 매출은 전년 대비 2021년엔 40.2%, 2022년엔 7.1% 증가할 전망이다. 또 영업이익은 각각 35.1% (2021년), 7% (2022년) 늘어날 것으로 예상된다.

박 연구원은 “LG이노텍은 광학솔루션, 반도체 기판, 전장부품 중심의 포트폴리오 구축, 각각 전략 거래선을 확보한 점을 긍정적이다”며 “광학솔루션 부문의 매출 및 이익 비중이 높으나 반도체 기판 사업 확대로 의존도가 낮아질 전망이다”고 평가했다.

LG이노텍의 기판소재 사업은 초기에 디스플레이향 ‘Tape Substrate’(긴 테이프 형태의 기판에 DDI칩을 메인회로기판과 연결하는 부품)을 시작으로 LG전자에서 주기판(HDI) 양수 이후 외형이 확대되었으나 수익성은 부진하다.

박 연구원은 “PCCPU 및 자동차 분야에서 FC BGA 수요 전망과 포트폴리오 측면에서 긍정적으로 평가되어 밸류에이션 상향의 근거로 작용할 것”이라고 내다봤다.


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