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MWC 2019 최대의 화두, 폴더블폰 인폴딩 방식 VS 아웃폴딩 방식 격돌
MWC 2019 최대의 화두, 폴더블폰 인폴딩 방식 VS 아웃폴딩 방식 격돌
  • 박재홍 기자
  • 승인 2019.02.27 09:11
  • 댓글 0
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이재용 삼성전자 부회장, 비메모리 반도체 경쟁력 강화 추진

바르셀로나에서 열리는 MWC 2019에서 최대의 화두로 떠오는 것은 5G와 폴더블폰이다. 삼성전자와 화웨이는 각자 인폴딩 방식과 아웃폴딩 방식의 폴더블폰을 내놓으면서 폴더블폰 강자의 자리를 놓고 대격돌을 벌였다. 

화웨이는 삼성전자와 통로 하나를 두고 마주보는 곳에 전시관을 개설하여 휴대폰 분야에서 삼성전자와 대등한 경쟁관계라는 존재감을 과시했다.

삼성전자 갤럭시 폴드는 접으면 4.6인치, 펼치면 7.3인치 인폴딩 방식을, 화웨이 메이트X는 접으면 6.6인치 펼치면 8인치 아웃 폴딩 방식을 선보였다. 

 

이날 리처드 유 화웨이 CEO는 삼성전자 갤럭시 폴드를 겨냥해 “펼쳤을 때도 갤럭시 폴드는 7.2인치에 불과하지만 메이트X는 8인치나 된다. 접었을 때 두께는 11㎜로 아이패드 프로보다 얇다”고 덧붙였다. 스크린 크기와 두께에서 삼성전자를 앞선다는 것이다. 

삼성전자는 갤럭시 폴드의 두께를 공개하지 않으나 파이내셜리뷰의 John Davidson에 의하면 접었을 때 두께가 17mm라고 알려졌다

화웨이의 야심찬 공개에도 불구하고 메이트X의 화면 접힌 면에 주름이 보인다는 지적이 제기됐다. 영국 BBC는 한 IT 분야 애널리스트는 “메이트X의 접힌 디스플레이를 펼치면 화면의 주름이 보였다”라고 지적했다. 또한, 가격면에서도 메이트X는 292만원, 갤럭시 폴드 223만원으로 화웨이가 삼성전자보다 70만원이나 더 비싸 치명적인 단점이 될 수 있다.

MWC 2019에서 삼성전자와 화웨이 양사 모두 폴더블폰을 만져볼 수 있게 공개하지는 않았으나 전문가들 사이에서 메이트X가 매우 비싸며 핵심기술인 폴더블 스크린 접힌 면에 문제가 있을 수 있다면서 갤럭시 폴드의 기술적 완성도에 손을 들어 주고 있다고 업계 관계자는 말했다.

메이트X의 단점에도 불구하고 화웨이가 5G를 주도하는 기술력과 함께 비메모리 반도체의 기술적 진보까지 이뤄내고 있다는 것에 주목해야 한다는 목소리도 있다. 

갤럭시 폴드는 스마트폰의 두뇌격인 AP를 퀄컴사의 스냅드래곤 855를 채용하고, 5G 통신 모뎀은 역시 퀄컴사의 스냅드래곤 X55를 사용했다. 반면에, 화웨이는 모바일 프로세서를 자체 개발하여 AP는 기린 980을, 5G 모뎀은 발롱 5000을 적용했다고 발표했다. 

리처드 위 화웨이 컨슈머비즈니스그룹 최고경영자(CEO)는 “경쟁사보다 얇고 넓다”며 “세계에서 가장 빠르고 가장 얇은 5G 폴더블폰”이라고 강조했다.

메이트20에 탑재된 기린980을 측정한 벤치마크 결과를 보면 6GB RAM 기준 싱글코어 3,390점, 멀티코어 10,318점으로 스냅드래곤855와 비교해서 큰 차이는 없는 것으로 나타났다. AP에서의 성능차이는 크지 않지만 RAM에서 12GB 메모리를 탑재한 갤럭시폴드가 아주 미세하게 우위를 차지할 듯하다.

중국은 한국에 뒤쳐진 메모리 분야 만회를 위해 비메모리 분야에 활발히 투자하는 것으로 알려졌다. 비메모리 시장에서 한국의 점유율은 3%에 불과하고 중국은 시장점유율은 한국을 제치고 4%를 차지했다. 

지난 2014년 중국은 ‘국가 반도체 산업 발전추진 요강’을 통해 2025년까지 메모리, 비메모리를 가리지 않고 거의 모든 반도체 분야에 약 170조원에 달하는 투자를 쏟겠다고 밝힌 바 있다. 

 

메모리 시장은 D램, 낸드 가격 등락과 반도체 경기에 민감하지만, 비메모리는 비교적 경기 변동 영향을 적게 받아 보다 안정적으로 사업을 영위할 수 있다.

국내 한 반도체 장비업체 관계자는 “최근 중국 여러 지역에서 메모리뿐 아니라 비메모리 투자가 많이 이뤄지고 있다. 언론에는 메모리 얘기만 주로 나오지만, 로직이나 파운드리 분야에도 상당히 많은 기업이 설비투자(CAPEX)를 준비하고 실제 진행하고 있다”라고 전했다. 
 
비메모리 반도체의 경쟁력 강화를 모색하는 삼성전자 이재용 부회장은 지난 4일 기흥사업장을 찾아 “전장용 반도체, 센서, 파운드리(반도체 설계) 비메모리 반도체 경쟁력 강화를 추진해야 한다”고 말했고, 일주일 뒤인 11일 이낙연 국무총리와 만나선 “5G나 시스템반도체 등 미래 성장산업에서 반드시 좋은 결과가 있을 것”이라고 밝혔다.

이 부회장의 계획대로 삼성전자는 ▶모바일AP·이미지센서 경쟁력 강화 ▶차량용 반도체 개발 확대 ▶파운드리(위탁생산 부문) 분야 추격 등 비메모리 분야 성장 전략을 세운 상태다. 


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