삼성전자가 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 더욱 강화된 지원 프로그램을 공개했다.
5일 삼성전자는 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’를 개최했다.
이번 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석한 가운데 삼성전자는 2020년 3나노에 이르는 첨단 공정 로드맵을 소개하고, 앞선 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다는 뜻을 밝혔다.
우선, 삼성전자는 12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램의 지원을 확대해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.
MPW란 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식을 말한다.
또, 삼성전자는 8인치(200mm)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공하기로 했다.
특히 삼성전자는 7나노와 5나노 EUV 공정에서 Arm의 ‘Artisan® physical IP 플랫폼’을 제공함으로써 팹리스 고객들이 동작속도 3GHz 수준의 고성능 SoC 제품 개발을 할 수 있도록 지원한다는 방침이다.
아울러 삼성전자는 팹리스 고객에게 최적의 솔루션을 제공하고자 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 파트너로 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대할 예정이다.
이와 관련해 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사업부장(사장)은 ‘To be the most trusted foundry’를 주제로 한 기조연설을 통해 “SAFE 파트너들과 함께 삼성 파운드리는 4차 산업 혁명 시대를 리드할 팹리스 고객들의 아이디어를 현실화 할 것”이라고 강조했다.
SAFE는 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 고객 사이의 협력을 강화해 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램이다.
이를 통해 고객들은 삼성전자의 다양한 파운드리 공정 설계 자산을 이용해 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있으며, 파트너사들의 디자인 설계 정보와 설계 인력을 SAFE 프로그램을 통해 지원받을 수 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다.
이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 “지나해 파운드리사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화돼 국내 고객수가 2배로 확대되는 성과를 얻었다”며, “올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력하겠다”고 말했다.
한편 삼성전자는 오는 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서도 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 글로벌 고객들과 협력을 강화해 나갈 계획이다.
