지난해 1월 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 삼성전자가 이번엔 10나노 공정 양산에 들어가 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확고히했다.
17일 삼성전자에 따르면, 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다.
1나노는 10억분의 1m로 성인 머리카락 굵기의 10만분의 1에 해당한다.
시스템 반도체 업계 1위인 대만 TSMC는 올해 말 10나노 공정 양산을 앞두고 있어 삼성전자는 TSMC보다 먼저 10나노 공정 양산을 시작한 것이다.
이번에 양산을 시작한 공정은 기존 14나노 공정 대비 성능은 27% 개선됐고 소비전력은 40% 절감했으며 웨이퍼당 칩 생산량은 30% 가량 향상됐다.
삼성전자 관계자는 “10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 필요하다”며, “삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다”고 설명했다.
삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산 목표로 개발 중이다. 세대가 높을수록 생산칩의 성능 등이 더 좋아지고 공정 효율성도 높아진다.
또, 2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다.
이와 함께 삼성전자는 고객 및 파트너사와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고, 고객들이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 설계자산(IP) 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다.
윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 “이번 10나노 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임을 다시 한 번 입증했다”며, “앞으로도 지속적 기술혁신을 통해 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 계획”이라고 말했다.
한편, 이번 삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 갤럭시S8 등 IT 신제품 탑재를 시작으로 퀄컴 등 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.
