SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라는 보도와 관련해 아직 아무것도 확정된 것은 없다는 입장을 나타냈다.

월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 국내 메모리 업체 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트라파옛에 첨단 칩 패키징 시설을 건설하기 위해 약 40억달러(약 5조4,000억원)를 투자할 계획이라고 보도했다.

이는 앞서 영국의 파이낸셜타임스(FT)가 지난달 1일 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설한다고 보도한데 이은 추가 보도다.

소식통에 따르면 SK하이닉스의 신규 시설은 반도체 및 전자공학으로 유명한 퍼듀대학교 인근에 세워질 예정으로, 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. WSJ은 SK하이닉스가 인디애나주 및 연방정부로부터 세제혜택과 기타 형태의 다양한 지원을 받을 것으로 전망했다.

해당 패키징 시설은 2028년 가동을 시작할 계획으로, SK하이닉스 이사회는 조만간 투표를 통해 이번 투자 계획을 결정할 예정이다.

WSJ에 따르면 SK하이닉스는 매출 기준 세계 최대 칩 제조업체 중 하나로, 최근 인공지능(AI) 열풍이 일면서 위상이 급상승했다. 이는 AI 선두 기업인 엔비디아의 최첨단 그래픽 프로세서 유닛 독점 파트너로 활동하면서 고대역 메모리(HBM) 시장에서 독보적 위치를 차지했기 때문이다.

SK하이닉스의 HBM3E는 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀-HD급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

SK하이닉스는 현재 국내에서 HBM 칩을 생산해 패키징하고 있는데, 이 중 일부를 새로 들어서게 되는 공장에서 처리하게 되며, 이 시설에서는 또 다른 유형의 첨단 패키징도 처리될 예정이라고 소식통은 전했다.

WSJ은 엔비디아의 AI 칩은 반도체산업의 핵심이라며, 관련 생산이 대다수 한국과 대만 등 아시아지역에서 이뤄지는 상황에서 이번 시설투자는 미국에 중요한 돌파구가 될 것이라고 전망했다.

현재 바이든 행정부는 미국 내에서 반도체 생산량을 확대하기 위해 반도체 생산의 마지막 단계인 패키징 부분에도 반도체법에 최소 30억달러를 책정했다. 반도체기업이 미 상무부에 보조금을 신청할 수 있는 마감일은 4월12일로 한달 도 채 남지 않았다.

HBM은 D램 여러개를 수직으로 연결해 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리 반도체다. 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 AI를 구동하기 위해선 HBM과 같은 고성능 메모리가 반드시 필요하다.

반도체 컨설팅기업 IBS의 헨델 존스 최고경영자는 “미국 내 반도체시설 건설은 한국에서 건설하는 것보다 약 30~35% 비용이 더 들 것으로 예상된다”며, “미국정부의 지원이 이러한 추가 비용을 일부 상쇄하는 데 도움이 될 것”이라고 분석했다.

반도체 분석업체 세미애널리시스의 수석 애널리스트 딜런 파텔은 “이번 공장이 미국 내 대규모 HBM 패키징을 위한 첫 주요 시설이 될 것”이라며, “업계 최고의 HBM 공급업체가 투자한다는 점도 주목할 만하다”고 평가했다.

SK하이닉스 “현재 검토 중, 최종 결정된 것 없어”

미국 내 첨단 칩 패키징 시설투자와 관련한 잇단 외신보도에 대해 SK하이닉스는 미국에서의 고급 반도체 패키징 투자를 검토하고 있지만 아직 최종 결정을 내리지 않았다는 입장이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천시 본사에서 열린 제76기 정기 주주총회를 마친 후 기자들과 만난 자리에서 “미국 첨단 패키징 공장 부지 선정은 현재 검토 중이지만 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”고 밝혔다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상면담을 통해 220억달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 이어 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다.

첨단 패키징은 반도체 미세 공정의 기술적 한계 극복하고 개별 소자들의 단일 패키지화에 따라 핵심기술로 부상했다. 특히 최근 AI반도체와 함께 급부상한 HBM은 첨단 패키징 기술이 요구된다.

지난해 SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3 독점공급 계약을 체결함으로써 글로벌 HBM시장에서 50% 이상 점유율로 독보적인 지배력을 구축했다. 아울러 엔비디아가 올해 공급하는 AI 반도체 GPU에도 HBM3E 공급을 확정지었다.

SK하이닉스 실적 추이 및 전망

이에 시장은 엔비디아 AI GPU H200과 B100에 탑재될 SK하이닉스의 HBM3E 양산과 높은 수율에 힘입어 올해에도 SK하이닉스의 실적 개선속도는 경쟁사들보다 더욱 빠를 것으로 전망했다.

정민규 상상인증권 연구원은 “올해 글로벌 HBM 시장은 약 20조2,000억원으로 전낸 대비 233.7%의 가파른 성장이 예상된다”며 “SK하이닉스는 양산 경험을 통한 빠른 수율 안정화로 가장 큰 수혜를 받을 것으로 기대된다. 특히, 2024년 DRAM 매출 중 HBM의 비중은 20% 후반대까지 상승해 10조원 이상의 매출 달성도 가능할 것”이라고 내다봤다.

이러한 실적 개선 기대감에 힘입어 SK하이닉스 주가는 경쟁자 삼성전자가 답보상태에 빠진 것과는 달리 올해 들어서만 28% 이상의 상승률을 보이고 있다. 그 결과 시가총액은 132조원을 돌파하며 1년 전보다 2배 이상 증가했다.

이날 유가증권시장에서 오후 12시59분 현재 SK하이닉스는 전일 대비 3.57% 오른 182,900원에 거래되고 있으며, 시총은 132조9,332억원에 달한다.