기나긴 반도체 한파를 극복한 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 시장의 예상치를 뛰어넘는 영업이익 개선을 달성할 것이란 전망이 나왔다.

삼성전자는 반도체와 스마트폰사업이 가파른 회복세를 보이며 올해 1분기 영업이익이 5조원을 돌파할 것이라는 게 시장관계자들의 예상이다. SK하이닉스의 경우 세계 최초로 고대역메모리(HBM) 양산 및 납품 소식에 조 단위 영업이익을 기대해볼 수 있게 됐다.

삼성전자, 올 1분기 4조원대 영업익 전망···일부 증권사 “5조원대도 가능”

19일 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 2024년 1분기 영업이익 컨센서스는 4조7,855억원으로, 지난주(4조6,812억원) 예상했던 것 보다 또 다시 올랐다. 삼성전자가 4조원대 영업이익을 회복하는 것은 지난 2022년 4분기(4조3,100억원) 이후 5개 분기 만이다.

삼성전자 분기 실적 추이 및 전망

지난해 1분기 1조원에도 못 미친 6,400억원의 영업이익으로 사상 초유의 부진을 겪은 삼성전자는 최근 메모리반도체 가격이 상승하면서 실적 회복을 기대할 수 있게 됐다.

게다가 이달 들어 일부 증권사에서 삼성전자가 올 1분기 5조원대 영업이익을 기록해, 컨센서스를 훨씬 웃돌 것이라는 전망도 나왔다. 메모리 평균 판매가격 회복세가 예상보다 빠르고, 갤럭시S24 시리즈 등 올해 신제품 판매량이 전작 대비 호조를 보이고 있기 때문이다.

여기에 메모리반도체사업도 흑자 전환이 예상돼 삼성전자 수익성 개선에 힘을 더하고 있는 상황이다. 그동안 공급과잉으로 수익을 내지 못하던 낸드플래시 메모리가격이 올해 1분기 업계 평균 23% 인상된 것으로 추정된다. 이는 D램(16%)보다 가파른 회복세다.

무엇보다 삼성전자가 영위하고 있는 대부분의 사업이 최근까지 저점을 통과하고 있다는 점에 주목해야한다는 게 증권가의 조언이다.

한동희 SK증권 연구원은 “메모리는 HBM3, HBM3E의 시장침투 확대 속도가 예상보다 더디지만 시장 강세와 마이크론의 낮은 생산능력을 감안하면 영역 확대에 대한 의구심은 불필요하다”며 “ 업계의 HBM 증설에 따른 Capa loss를 감안하면 Commodity 시장에서의 영향력은 더욱 높아지는 구간”이라고 진단했다.

이어 “파운드리는 하반기 선단공정 가동률 증가로 흑자전환을, SDC 역시 상반기 낮은 기저와 계절성을 감안하면 상저하고의 패턴이 예상된다”고 내다봤다.

한편, 지난달 27일 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 D램 개발에 성공했다고 발표한 삼성전자는 제품 샘플을 엔비디아 포함 고객사에게 제공하기 시작했으며, 올 상반기 양산한다는 계획이다.

SK하이닉스, HBM3E 양산 및 고객사 납품 시작···조 단위 영업익 전망

메모리업계 2위 SK하이닉스도 올해 1분기 1조1,846억원의 영업이익이 예상돼 지난 2022년 3분기(1조6,560억원) 이후 6개 분기 만에 조 단위 영업이익을 달성할 것으로 보인다.

SK하이닉스 컨센서스 역시 지난 주(1조1,158억원)보다 상향되는 추세다. 최근 메모리가격 회복세를 바탕으로, 고부가 제품인 HBM 수요증가로 SK하이닉스의 실적은 올해 지속 증가할 것으로 전망되기 때문이다.

특히, SK하이닉스는 금일(19일) 세계 최초로 HBM3E 8단을 이달 말부터 양산하고 고객사에 납품한다고 밝혔다. HBM3E는 업계 최고성능 인공지능(AI) 메모리 신제품으로, 고객사는 미국 엔비디아로 알려졌다.

이로써 SK하이닉스는 HBM3에 이어 HBM3E 역시 가장 먼저 엔비디아에 공급하게 됐다. 현재 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) H100에 들어가는 HBM3(4세대)는 SK하이닉스가 전량 공급하고 있다.

앞서 엔비디아는 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 기존 H100보다 연산처리속도가 2.5배 빠른 차세대 AI칩 'B100'을 공개했다. SK하이닉스의 HBM3E 본격 대규모 양산은 이 소식 직후 발표된 것이다.

SK하이닉스의 HBM3E는 초당 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리한다. 이는 풀HD급 영화 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

아울러 첨단 MR-MUF 공정을 적용해 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상했다. SK하이닉스가 사용하는 MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤, 칩과 칩 사이의 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 ‘NCF 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이다.

류성수 SK하이닉스 부사장은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품군을 한층 강화했다”며, “그동안 축적해온 HBM 비즈니스 경험을 바탕으로 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 구축할 것”이라고 말했다.

2분기 이후에도 삼성전자·SK하이닉스 실적성장 이어갈 전망

증권가는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선이 1분기에 이어 2분기 이후에도 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있다.

업계에서는 삼성전자의 2024년 연간 영업이익을 전년(6조5,670억원) 대비 394.9% 증가한 32조5,015억원, SK하이닉스는 전년(7조7,303억원 영업손실)에서 흑자 전환한 11조4,941억원으로 추정한다.

삼성전자는 메모리 업계 1위 업체로 향후 모바일, 일반 서버용 메모리 수요가 회복될 경우 실적 개선세에 속도가 붙을 수 있다. 또 하반기부터 차세대 HBM 양산이 본격화되면서 실적 회복은 더욱 가파를 것으로 예상된다. 다만 범용 제품을 중심으로 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 회복세가 더뎌 첨단 공정 전환에 속도를 더 내야 한다는 조언도 나오고 있다.

SK하이닉스 역시 HBM3E 양산과 엔비디아향 납품 본격화로 수혜가 기대된다. 다만 사실상 독점 수준이던 최신 HBM 제품 시장에 참여 업체수가 증가하면서 수익성 둔화 가능성도 제기된다.

김규철 기자 다른기사 보기