세계 최대 ICT 전시회 국제전자제품박람회(CES) 2024 개막이 하루 앞으로 다가온 가운데 증권가에선 이번 행사의 최대 수혜주는 반도체와 전장이 될 것으로 보고 있다. 올해 CES의 주요 화두가 ‘인공지능(AI)’인 만큼, 이와 관련해 연관성이 뚜렷한 반도체 밸류체인과 이를 접목한 모빌리티 산업이 수혜를 얻을 것이라는 게 전문가들의 진단이다.

8일 업계에 따르면 올 온 (ALL ON)’을 주제로 열리는 CES 2024는 미국 라스베이거스에서 오는 9일(현지시간)부터 12일까지 진행된다. 올해 행사는 15만명이 참석할 예정으로, 이는 지난 2020년(18만명) 이후 역대 최대 규모다.

핵심 테마는 단연 AI다. 전 산업에 대한 AI의 융합, 생활 속과 밀접한 AI 기술이 화두가 될 전망이다. 실제 이번 CES 참가기업 4,300개 중 21%(900개)가 AI 전시로 직접 등록했지만 AI 관련된 자율주행, 로봇, 스마트 홈, 헬스케어 등 전 산업을 고려하면 참가기업의 절반 이상인 53%(2,300개)가 AI 관련 업체인 것으로 추정된다.

이에 따라 국내 주요 증권사들은 AI에 주목하고 있다. 지난해 생성형 AI 등장 이후 AI 관련 기술과 제품이 전 세계 기업들의 최대 관심사로 떠올랐기 때문이다. 그중에서도 스마트 기기에 장착되는 ‘온디바이스 AI’에 주목해야 하며 이는 곧 반도체업종의 수혜와 직접 연결될 것이란 분석이다.

김동원 KB증권 연구원은 “온디바이스 AI는 올해부터 스마트폰, PC, 가전, 자율주행차, 로봇, CCTV 보안, 금융, 의료 등 모든 산업에 활용될 전망”이라며 “이는 반도체 생태계가 탄력적으로 성장할 수 있는 기회”라고 설명했다.

클라우드 연결 없이 기기자체에 생성형 AI를 탑재하는 온디바이스 AI는 클라우드 대비 성능은 부족하지만 개별 기기에서 최적화된 맞춤형 데이터 제공이 가능하고 보안 강화에도 유리해 AI 확장과 성장의 촉매가 될 것으로 기대된다.

온디바이스 AI 메모리 탑재량 2배 증가

김 연구원은 “온디바이스 AI는 중장기적으로 D램, 낸드 탑재량을 2배 이상 증가시켜 삼성전자, SK하이닉스 메모리반도체 출하 증가에 긍정적 영향을 미칠 것”이라며 “아울러 전 산업의 응용처 확대로 GPU(그래픽처리장치)를 보완할 개별 맞춤형 NPU(신경망처리장치) 수요 증가로 이어질 것”이라고 기대감을 나타냈다.

그러면서 “이 외 가온칩스, 칩스앤미디어, 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체 등 시스템 반도체 생태계 (IP·팹리스·디자인하우스·파운드리)에도 탄력적인 성장 기회를 제공할 것으로 예상된다”고 내다봤다.

김정윤 대신증권 연구원도 “이번 CES 기간 삼성은 ‘모두를 위한 AI: 일상 속 똑똑한 초연결 경험’을 주제로 미디어데이를 진행할 예정으로 CES 뿐만 아니라 생성형 AI ‘가우스’가 탑재된 신제품 발표가 예상되는 언팩 행사(17일)도 앞두고 있기 때문에 그 전까지 온디바이스 AI테마가 계속해서 부각될 것”이라고 예상했다.

삼성전자, ‘모두를 위한 AI’ 선언

삼성전자는 CES 2024에서 ‘모두를 위한 AI’를 선언하고, 일상에 스며든 인공지능(AI)이 혁신을 만드는 미래 비전을 제시한다.

라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 참가하는 업체 중 가장 넓은 3,934㎡(약 1,192평) 규모로 전시관을 마련한 삼성전자는 전시장 입구에서 디스플레이 기술이 집약된 ‘더 월’을 활용한 초대형 미디어 파사드를 통해 자사의 AI와 스마트싱스가 가져올 미래를 소개할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “삼성전자는 CES 2024에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획”이라고 밝혔다.

실제로 이번 행사에서 삼성전자는 클라우드, 온디바이스 AI, 차량 분야를 중심으로 HBM3E, DDR5, LPDDR5X 등 핵심 메모리 포트폴리오를 공개할 것으로 알려졌다.

특히, 오는 17일 선보일 세계 첫 메이저 온디바이스 AI 폰인 갤럭시 S24는 지난 2016년 갤럭시S7 이후 8년 만에 최대 판매량(3,600만대)이 추정돼 향후 2년 간 점유율 55%로 향후 온디바이스 AI폰 시장 확대를 주도할 것이라는 게 삼성전자 측의 설명이다.

LG전자, 마그나와 ‘자율주행 통합 플랫폼’ 개발

한편 전장 및 모빌리티 업종에 대한 관심도 높아질 전망이다.

LG전자는 CES 2024에서 ‘고객의 미래를 다시 정의하다’는 의미의 ‘리인벤트 유어 퓨처(Reinvent your future)’를 주제로 홈과 상업공간, 모빌리티 등으로 확장된 스마트 라이프 솔루션을 실체화한 전시관을 운영한다.

이번 행사에서 LG전자는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT), 통신 기술을 앞세워 AI 중심의 스마트홈을 제안하고, 미래 모빌리티 콘셉트 ‘LG 알파블(Alpha-able, αble)’을 구현한 콘셉트카인 콕핏 플랫폼 등을 처음으로 공개한다.

아울러 글로벌 자동차 부품업체 마그나와 협업해 개발한 인포테인먼트 시스템(IVI)과 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 통합한 단독 플랫폼을 선보일 예정이다. LG전자의 IVI 기술과 마그나의 ADAS·자율주행 관련 솔루션을 단일 칩셋 모듈(SoC)에 담아냈다. 각 부품이 차지했던 전체 부피를 줄여 차량 공간 확보에 유리하고 각각의 시스템을 탑재하는 것보다 비용도 절감된다.

운전자와 탑승자는 주행 중 전방 차량과의 거리, 차선 이탈 등 안전운행에 필요한 알림과 교통 상황에 따른 우회 경로 등 다양한 ADAS 정보뿐 아니라 자주 찾는 상점의 프로모션 정보 등 유용한 생활 정보도 사용자 환경·경험(UX/UI)을 통해 확인할 수 있다.

해당 플랫폼은 작년 초 열린 CES 2023에서 양사가 협력을 논의한 후 1년여간 활발한 협업을 통해 이뤄낸 결과물이다. 기술적 안정화 과정을 거쳐 2027년형 모델에 도입이 가능할 것으로 예상된다.

현대차그룹, 역대 최대규모 참가···SDV 등 미래비전 제시

현대자동차그룹은 CES 2024에 역대 최대 규모로 참가해 수소와 소프트웨어, 목적 기반 모빌리티(PBV), 미래항공모빌리티(AAM)로 대표되는 그룹의 미래 청사진을 선보일 예정이다.

우선, 현대차는 ‘수소와 소프트웨어로의 대전환: 이즈 에브리 웨이(Ease every way)’를 주제로 수소 사회로의 전환을 앞당기기 위한 종합 솔루션을 제안하고, 수소 실증 기술과 진행 사업을 소개할 계획이다.

아울러 사람과 모빌리티, 데이터, 도시를 연결해 사용자 중심의 최적화된 생태계를 구축할 그룹의 소프트웨어와 인공지능(AI) 전략도 공개한다. 이에 따라 그룹의 소프트웨어센터인 포티투닷은 자체 개발 중인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 방향성과 실증 기술을 직접 선보일 예정이다. 이 밖에도 수소에너지, 소프트웨어, 로보틱스 기술이 접목된 미래 모빌리티 3종과 보스턴다이내믹스의 물류 상하차 로봇 '스트레치'가 현대차 부스에서 전시된다.

기아는 ‘준비된 기아가 보여줄, 모두를 위한 모빌리티’라는 주제로 PBV 비전을 제시한다.

우선 회사는 PBV를 ‘차량 그 이상의 플랫폼(Platform Beyond Vehicle)’으로 정의하고, SDV 기반의 콘셉트 모델을 선보이는 등 고객 중심의 토탈 모빌리티 솔루션을 발표한다. 또 중형 콘셉트 3대와 대형 콘셉트 1대, 소형 콘셉트 1대 등 PBV 라인업을 최초로 선보인다.

현대모비스는 양산 적용이 가능한 모빌리티 신기술 20종을 선보일 예정으로, 고부가가치 기술이 집약된 ‘혁신 디스플레이’ 시리즈와 고출력 통합 충전 제어 모듈(ICCU) 등이 대표적이다.

HL그룹, 자동차 넘어 로봇·소프트웨어 기술까지

HL그룹의 HL만도와 HL클레무브는 CES 2024에서 자동차, 로봇, 소프트웨어 기술을 대거 선보인다.

우선, HL만도는 CES 최고혁신상을 수상한 자율주행 주차 로봇 ‘파키’를 공개한다. 파키는 장애물, 주행로, 번호판, 차량의 크기·무게 등을 감지하는 첨단 발렛 주차 로봇으로, 기계식 주차 대비 최대 30%의 주차 면적을 줄일 수 있다. HL만도는 파키 시연 공간을 부스 내에 마련해 발렛 주차 기능을 소개하고, 데이터 기반 차량용 소프트웨어 '마이코사'의 첫선을 보일 계획이다.

또한, HL클레무브는 휴대용 인식 센서 ‘비틀’을 전시할 예정이다. 비틀은 CES 모바일 디바이스·스마트 시티 2개 부문에서 혁신상을 수상했다. 비틀은 자전거, 휠체어 등 다양한 소형 모빌리티에 장착해 디바이스와 연동해 사용하는 휴대용 인식 센서 제품으로, 감지거리는 20ｍ로, 실시간으로 돌발상황을 인식해 사용자에게 알려준다.

HL클레무브는 타이어 마모, 온도를 감지하고, 블랙 아이스, 포트홀 등 도로 위 위험 요소를 인식해 사고를 예방하는 감지센서 ‘타이어 싱크’도 선보인다. 타이어 싱크는 첨단 모빌리티 부문에서 CES 혁신상을 받았다.

이 밖에도 HL클레무브는 고성능 레이더, 고해상도 카메라, 소프트웨어의 정보를 처리하는 하이퍼포먼스 컴퓨터를 기반으로 한 자율주행 토털 솔루션을 선보일 예정이다.

김록호 하나증권 연구원은 “CES로 주가의 향방이 좌우되지 않겠지만, IT의 큰 방향성을 가늠하는 측면에서 체크 포인트”라며 “온디바이스 AI, 모빌리티 관련 향후 방향성 및 현주소를 확인할 수 있을 것”이라고 제언했다.