중국반도체, 中정부 지원으로 생산능력 확장 예상
올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3,000만장을 넘어 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 보고서를 통해 2023년 글로벌 반도체 생산능력(200㎜ 웨이퍼 환산 기준)은 전년 대비 5.5% 성장한 2,960만장으로 집계됐다고 밝혔다. 이어 올해는 6.4% 더 성장해 3,000만장을 돌파할 것으로 추산했다.
지난해는 반도체시장의 수요감소와 재고조정으로 생산시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었다. 하지만 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 수요증가로 높은 성장세를 유지할 것으로 예상된다.
아짓 마노차 SEMI CEO는 “전 세계적으로 반도체 수요가 다시 증가하고 있으며 각 정부의 반도체 지원정책에 힘입어 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다”며 “특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 대한 전 세계의 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것”이라고 내다봤다.
2024년, 전 세계 반도체시장 총 42개 신규 팹 가동 전망···중국, 정부 주도 생산능력 확장
한편, 올해 전 세계 반도체시장에선 지난해(11개)보다 31개 많은 42개의 신규 반도체공장(팹)이 본격 가동에 들어갈 것으로 전망된다.
전 세계 신규 반도체 공장 가동 추이 및 전망
중국은 정부지원에 힘입어 전 세계 반도체 생산능력에서 높은 점유율을 가질 것으로 예상되는 가운데 올해 18개 팹이 신규 가동할 것으로 보인다. 지난해 중국의 반도체 생산능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이였으나, 올해는 13% 증가한 월 860만장을 기록할 것으로 전망된다.
두 번째로 큰 점유율을 가진 대만은 지난해 생산능력이 5.6% 증가한 월 540만장, 올해는 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 올해 5개의 신규 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.
한국은 세 번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것으로 전망된다. 지난해 월 490만장에서 올해는 월 510만장으로 증가할 것으로 보이며, 올해 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다.
일본은 2023년 월 460만장, 2024년 월 470만장으로 4위를 기록할 것으로 예상되는 가운데 올해 4개의 팹이 새롭게 가동할 것으로 전망된다.
미국은 지역 내 6개 신규 팹이 가동을 시작하면서 칩 생산 능력은 지난해 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다.
유럽 및 중동 지역은 4개 신규 팹 가동을 시작하면서 생산 능력이 3.6% 증가한 월 270만장에 이를 것으로 예상된다.
동남아시아 지역에서는 올해 4개의 팹이 신규로 가동되면서 생산능력이 지난해보다 4% 증가한 월 170만이 될 것으로 추정된다.
파운드리부문 생산 능력 강화
파운드리부문은 지난해 월 930만장, 올해는 기록적인 월 1,020만장으로 생산능력을 확대해 반도체 장비 시장에서 최대 고객의 위치를 확고히 할 것으로 보인다.
메모리부문은 PC, 스마트폰 등 가전제품의 수요 부진으로 지난해 생산능력 확대가 둔화됐다.
D램 분야는 지난해 월 380만장으로 2% 증가했으며, 올해는 5% 증가한 월 400만장이 예상된다. 낸드의 경우 지난해 월 360만장으로 전년과 비슷한 수준을 기록했으며 올해는 2% 증가한 월 370만장이 전망된다.
한편 이번 발표에 인용된 SEMI ‘팹 전망 보고서’는 2023년부터 가동을 시작할 것으로 예상되는 177개 팹 및 라인을 포함한 1,500개의 설비를 추적 조사했다.
