인공지능(AI) 반도체 선두 기업 엔비디아가 1분기에 이어 2분기에도 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하면서 국내 반도체 대장주인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 강세를 보이고 있다.

AI 훈풍 기대감이 주가에 곧장 호재로 작용한 모습으로 그동안 6만원대와 11만원대에서 좀체 벗어나지 못했던 양사의 주가가 엔비디아의 실적발표를 기점으로 본격 반등할 수 있을지 관심이 모아지고 있다.

24일 한국거래소에 따르면, 이날 오후 12시53분 현재 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 보다 1.64% 오른 68,200원에 거래되고 있다. 같은 시간 SK하이닉스도 3.97% 상승한 120,600을 형성하고 있다.

이처럼 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 모처럼 활기를 보인 것은 간밤 발표된 엔비디아 실적이 시장 기대치를 웃돌면서 반도체주에 대한 투자심리가 개선됐기 때문으로 풀이된다.

엔비디아는 지난 23일(현지시간) 장 마감 후 회계연도 2분기(5~7월) 실적을 공개하면서 주당 순이익은 2.7달러, 매출액은 135억1,000만달러를 기록했다고 발표했다. 순이익과 매출액 모두 월가 추정치였던 2.09달러, 112억2,000만달러를 크게 뛰어넘은 것이다.

엔비디아 2분기 매출액 컨센서스와 실제치

전 세계적으로 챗 GPT 등 생성형 AI가 높은 인기를 끌며 그래픽처리장치(GPU) 수요가 늘어 품귀 현상을 빚는 가운데 글로벌 GPU시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아의 실적이 시장 예상치를 훌쩍 웃돈 것이다.

이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 보도자료를 통해 “새로운 컴퓨팅 시대가 시작됐다”며 “전 세계 기업들이 가속 컴퓨팅과 생성 AI로 전환하고 있다”고 말했다.

깜짝 실적 발표에 이날 엔비디아 주가는 3.17% 올랐고, 장 마감 후엔 9% 이상 급등했다.

엔비디아의 ‘어닝 서프라이즈’에 국내 메모리반도체 업계도 실적 개선 기대감에 한동안 박스권에서 벗어나지 못했던 주가가 되살아나는 모습이다.

앞서 지난 5월26일 ‘7만전자’ 고지에 등극했던 삼성전자 주가는 두 달 이상 7만원선을 횡보하다 이달 2일 69,900원에 마감해 ‘6만전자’로 내려앉았다. 이후 67,000~68,000원 선에서 거래되다 66,000원대까지 밀렸다.

SK하이닉스도 지난 6월1일 이후 두 달 동안 ‘11만닉스’를 맴돌다 7월 27일 하루 동안 주가가 10% 가까이 급등하며 1년4개월 만에 12만원에 올라서기도 했다. 하지만, 이달 8일 11만원대로 다시 내려앉으며 횡보세를 보이다 금일 급등에 12만원대에 올라선 것이다.

생성형 AI 시장이 성장하면서 GPU에 탑재되는 고성능 메모리인 HBM 수요도 급증할 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, AI 분야에서 쓰이는 GPU에 대거 탑재된다. 특히, 엔비디아가 최근 HBM3e를 탑재한 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 선보이며 내년 2분기에 이 ‘슈퍼칩’을 생산하겠다는 계획을 밝힌 바 있어 HBM 수요 전망에 더욱 힘을 싣고 있다.

DRAM 3사의 HBM 생산능력 전망 (용량 기준)

이러한 상황에 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 사실상 양분하고 있어 하반기로 갈수록 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선은 더욱 빨라질 것으로 전망된다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 HBM 시장에서 각각 46∼49%의 점유율을, 내년에는 47∼49%의 점유율을 차지할 것으로 추정했다. 양사의 HBM 시장 점유율 전망치를 합하면 무려 95% 수준에 달한다.

특히, SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발한 데 이어 최근 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E 개발에 성공했다. 최근 HBM3E 성능 검증을 위해 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했으며, 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 예정이다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

삼성전자도 최근 북미 GPU 업체로부터 4세대 HBM인 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 받아 올해 하반기 5세대 HBM인 HBM3P를 24GB 기반으로 출시할 예정이다.

김동원 KB증권 연구원은 “최근 삼성전자는 북미 GPU업체를 신규 고객사로 확보하는 동시에 내년 HBM 신규 고객사가 올해 대비 2배 증가한 8~10개 업체로 예상돼 향후 삼성전자는 HBM 신규 고객사 확보가 주가 상승의 트리거로 작용할 전망”이라고 내다봤다.

무엇보다 삼성전자는 HBM 턴키 생산체제를 구축한 유일한 업체기 때문에 공급안정성을 강점으로 시장 지배력을 빠르게 확대할 것이라는 설명이다.

김 연구원은 “삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있다”며 “향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것”이라고 설명했다.

한동희 SK증권 애널리스트는 “HBM 전공정 migration 속도가 빠른 SK하이닉스와 HBM3 시장진입 기대감 및 후공정과의 연계가 가능한 삼성전자를 선호한다”며 “AI 수요 강세와 매크로 회복 국면 진입시 밸류에이션 상단은 과거 업사이클을 상회할 가능성이 높다고 판단됨에 따라 시장 불안에 따른 주가 하락은 매수 기회가 될 것”이라고 말했다.

한편, 트렌트포스에 따르면 전 세계 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 전망된다. 또, 올해 전 세계 HBM 수요는 2억9,000만기가바이트(GB)로, 작년보다 60% 가량 증가할 것으로 예상된다.