6일 중국 심천에서 열린 제4회 CIS 쇼케이스 2014에는 화웨이, ZTE, 레노버 등과 칩셋 업체, 모듈하우스 등 150개사 관계자 300여명이 참석했다.
SK하이닉스는 하이엔드 시장 공략을 위해 1300만 화소 신제품 뿐 아니라 현재 개발중인 2100만 화소 제품을 소개하는 등 향후 로드맵을 공개했다.
중저가 시장 공략을 위해 카메라 모듈에 즉시 채용 가능한 패키지 형태의 500만 화소, 800만 화소 제품을 선보이며 경쟁사와 차별화에 나선다는 계획도 밝혔다.
보안용 2.8㎛ 풀HD 제품도 공개하며 중국 CIS 응용 제품 시장에 진출할 계획도 밝혔다.
SK하이닉스는 앞으로 빛을 모아 선명도를 향상시키는 신기술을 개발해 1천300만 화소 이상 고화소 제품에 적용할 계획이다.
회사 관계자는 “자체 팹을 통한 안정적인 생산이 가능하다는 점 이외에도 고객에 제공하는 솔루션을 다양화해 큰 관심을 얻었다” 며 “고화소 제품의 판매 확대 기반을 구축하고 보안 관련 사물인터넷 분야로 신규 진출하는 등 중국시장에 특화된 경쟁력을 지속 확대할 계획”이라고 설명했다.
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