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삼성전자, AMD와 반도체 동맹 맺고 모바일AP 세계1위 퀄컴에 도전
삼성전자, AMD와 반도체 동맹 맺고 모바일AP 세계1위 퀄컴에 도전
  • 윤상현 기자
  • 승인 2019.06.04 09:30
  • 댓글 0
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AMD와 차세대 그래픽 프로세서 기술을 위한 전략적 파트너십 체결
6400만 화소 이미지센서 공개 이어 시스템LSI사업부 ‘양대 축’ 강화
5G모뎀칩+AP 결합한 차세대 5G ‘원칩’ 개발 매진…퀄컴 아성에 도전
팹리스 경쟁력 강화…향후 파운드리 협력도 기대
4일 삼성전자와 업계에 따르면 시스템 LSI사업부는 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 분야에서 기술 경쟁력을 확대하고 세계 시장에서의 입지를 강화하기 위해 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺고 차세대 제품 개발에 집중하고 있다고 밝혔다.
4일 삼성전자와 업계에 따르면 시스템 LSI사업부는 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 분야에서 기술 경쟁력을 확대하고 세계 시장에서의 입지를 강화하기 위해 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺고 차세대 제품 개발에 집중하고 있다고 밝혔다.

삼성전자가 2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하기 위해 속도를 내고 있다. 이미지센서에 이어 모바일AP(Application Processor) 경쟁력 강화를 위해 AMD와 반도체 동맹을 맺은 것이다.

4일 삼성전자와 업계에 따르면 시스템 LSI사업부는 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 분야에서 기술 경쟁력을 확대하고 세계 시장에서의 입지를 강화하기 위해 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺고 차세대 제품 개발에 집중하고 있다고 밝혔다.  

AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 개발사로 CPU는 인텔에 이어 GPU는 엔비디아에 이어 세계 2위 기업이다. 

삼성전자는 이번 파트너쉽을 통해 AMD로부터 최신 그래픽 설계자산을 모바일 기기와 응용 제품제품에 활용 할 수 있도록 제공받고 라이선스 비용과 로열티를 지급한다.

AMD 리사 수 최고경영자(CEO)는 “PC, 게임 콘솔, 클라우드와 고성능 컴퓨터시장에서 최신 라데온 그래픽 기술의 채용이 늘고 있다. 이번 전략적 파트너십을 통해 고성능 라데온 그래픽 솔루션을 모바일 시장으로 확장하고 이에 따라 라데온 사용자 기반과 개발 생태계도 확대될 것”이라고 전했다.

또한 삼성전자는 스마트폰 ‘갤럭시’ 시리즈에 탑재되는 모바일용 애플리케이션프로세서(AP)의 그래픽 처리장치(GPU)를 AMD 설계자산을 활용해 개발할 방침이다.

업계에서는 이번 파트너쉽을 통해 삼성전자가 팹리스 시장에서 글로벌 기업으로 손꼽히는 AMD와 손을 잡게 된 점에 주목하고 있다.

지난 4월 삼성전자가 미래 먹거리로 시스템 반도체를 본격 육성하기 위해 10년간 133조원을 투자하겠다는 이른바 ‘반도체 비전 2030’을 내놓은 지 두 달 여만에 나온 성과라는 점에서 더욱 업계의 관심이 높을 수밖에 없다.

업계 한 관계자는 “삼성전자와 AMD는 그간 메모리 시장에서 일부 협력 관계가 있었는데 시스템 반도체 시장에서 파트너십을 맺은 것은 공식적으로 이번이 처음이다. 삼성전자도 상당한 로열티를 지불하더라도 AMD의 우수한 설계자산을 확보하겠다는 의지가 높았던 것으로 보인다”고 말했다.

앞서 삼성전자는 시스템 반도체 핵심 사업 중 하나로 꼽히는 ‘이미지센서’ 시장을 적극 공략한다는 계획 하에 6400만 화소 제품을 업계 최초로 공개해 기술력을 과시한 바 있다. 

삼성전자는 이번 AMD와의 협력을 통해 모바일AP 그래픽 기술 강화에도 적극 나서면서 시스템LSI사업부의 ‘양대 축’을 모두 강화하게 됐다. 

이미지센서는 카메라와 스마트폰 등에 널리 쓰이는 시스템 반도체로 소니가 시장점유율 1위다. 향후 차량용 카메라 모듈 등과 결합해 자율주행차의 눈 역할을 담당하며 수요가 계속 확대될 것으로 예측되고 있다. 삼성전자는 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 제품을 통해 차량용 이미지센서 시장 1위를 노리고 있다.  

모바일AP는 스마트폰은 물론 향후 자율주행차에서도 AI와 결합해 두뇌역할을 할 시스템 반도체다. 삼성전자는 ‘엑시노스(Exynos)’ 브랜드를 통해 모바일AP(엑시노스9)와 모뎀칩(5100, RF 5500, SM5800), 차량용 반도체(엑시노스 오토 V9) 등을 연이어 출시하며 시장 확대에 나섰다.  

시스템LSI사업부는 현재 5G 모뎀칩과 AP(애플리케이션프로세서)를 결합한 차세대 5G SoC(시스템온칩) 개발을 서두르고 있다. 현재 5G폰은 초기기술 단계인만큼 AP와 모뎀이 별도로 장착, 투(two)칩 형태로 들어가고 있다. 삼성전자는 원(one)칩 솔루션을 통해 전력효율, 공급가격 등 제품 경쟁력을 높여 5G 모바일AP 시장에서 퀄컴과 승부를 벌일 계획이다. 

한편, 시장조사업체 스트레티지 애널리틱스에 따르면, 지난해 모바일AP 시장에서 퀄컴이 37%의 시장 점유율로 1위를 차지했고 대만 미디어텍은 점유율은 23.2%로 2위였다. 이어 애플과 삼성전자가 13.5%와 11.7%로 각각 3, 4위를 기록했다.

반면 하이투자증권은 4일 삼성전자가 미국의 화웨이 제재 수혜를 받을 수 있다고 분석했다.
모바일(IM)부문은 화웨이 제재 수혜에 따라 스마트폰 출하량 전망치를 기존 전망치 대비 1800만대 증가하는 3억400만대로 상향했으며 올해 매출 및 영업이익 전망치 역시 114조3000억원, 10조3000억원으로 각각 5%, 6% 상향 조정했다고 분석했다.

또한 화웨이 제재 영향에 따라 화웨이 포함 중국 IT 세트(IT Set) 업체들이 마이크론(Micron), 인텔(Intel), 퀄컴(Qualcomm) 등 미국 반도체에 대한 주문을 축소시키고 한국 반도체 업체들에 대한 주문을 증가시킬 경우 하반기 삼성전자의 반도체 부문에 대한 수혜가 더욱 커질 수 있다고 예상했다.


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