대규모 투자를 통해 메모리 반도체 세계 1위 뿐만 아니라 시스템 반도체에서도 최강자로 거듭나기 위한 계획을 밝힌 삼성전자가 시스템반도체(모바일AP·이미지센서 등)의 핵심 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)와 관련해 고객·전문가에게 신기술과 향후 로드맵을 알리기 위한 ‘삼성 파운드리 포럼’을 이달부터 미국·중국 등 5개국에서 개최한다.
업계에서는 최근 2030년까지 133조원을 투자해 시스템반도체에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 삼성전자가 세계 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC를 따라잡기 위한 출사표를 던진 것으로 보고 있다.
6일 삼성전자는 5월 미국 캘리포니아 실리콘밸리를 시작으로 10월까지 중국 상하이, 서울, 일본 도쿄, 독일 뮌헨 등에서 총 다섯 차례에 걸쳐 삼성 파운드리 포럼 2019 행사를 개최한다고 발표했다.
파운드리는 반도체 설계 전문업체인 ‘팹리스’에 주문받아 반도체를 위탁생산하는 것으로 시스템반도체 사업에 일부분으로 현재 세계 파운드리 시장 1위는 대만에 TSMC사다.
이번 야심차게 시작한 삼성전자의 파운드리 포럼은 고객과 파트너사, 전문가 등 수백 명을 초청해 자사의 기술과 향후 개발·투자 로드맵 등을 설명하는 자리로 파운드리 기술과 생산 능력을 알려 고객을 확보하는 ‘마케팅’ 자리인 셈이다.
삼성전자는 이번 행사에서 최근 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 개발에 성공한 ‘5나노 공정’과 7나노 EUV 공정 제품 출하 그리고 내년 본격 가동할 화성 EUV 생산라인 등을 소개하며 자사 파운드리 사업의 강점을 홍보할 것으로 예상된다.
파운드리 사업에 핵심축인 나노공정은 회로 폭을 100㎚ 이하로 줄여 반도체를 만드는 공정을 말한다. 5나노공정은 반도체 소자에 들어가는 회로 선폭이 5㎚급(머리카락 굵기의 2만4000분의 1 수준)임을 의미한다.
나노공정이 미세해질수록 칩의 크기를 줄일 수 있고 전력 효율도 높일 수 있다. 이와 함께 칩이 작아져 웨이퍼당 생산량이 증가하고 원가 경쟁력도 높아진다. 이번에 개발된 5나노공정은 기존 7나노공정에 비해 칩의 전력 효율은 20%, 성능은 10% 좋아지고 크기도 줄일 수 있다는 게 삼성전자 설명이다.
EUV는 웨이퍼에 빛을 쐬어 회로를 새길 때 활용되는 광원인데, 이전에 사용되던 불화아르곤(ArF)보다 미세공정을 진전시키는 데 유리하다는 평가가 나온다. 파운드리 5나노공정은 선두 업체인 TSMC 정도가 개발에 성공한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 이번 행사에서 정은승 파운드리 사업부장(사장)과 권상덕·정기태 파운드리 기술개발실 연구위원, 박재홍 파운드리 디자인 플랫폼 개발실장 등이 주제 발표자로 연단에 오를 예정이다.
최근 ‘2030년까지 시스템반도체도 글로벌 1위를 달성하겠다’며 133조원(연구개발 73조원, 생산시설 60조원)을 투자하고 전문인력 1만5000여 명을 채용하는 계획을 발표한 삼성전자에 다음 행보에 파운드리계에서는 관심이 집중되고 있다.
트렌드포스에 따르면 지난 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC가 48.1%로 1위를 달리고 있고 삼성전자는 19.1%로 2위다. 이에 따라 TSMC와 격차를 최대한 빨리 줄이는 게 삼성전자의 목표가 될 것으로 보인다.
