테크윙이 올해 4분기 실적이 기존 추정치를 상회하며 내년 실적 역시 대폭 상향될 것이라는 분석이다.
이재윤 유안타증권 연구원은 "2018년 연결기준 영업이익 추정치를 기존 443억원에서 558억원으로 대폭 상향한다"며 "SSD 테스트 공정에서 자동화 요구는 올해보다는 내년이 더욱 커질 것이고, 신규 거래선인 중국 메모리 반도체 업체들도 18년 하반기에는 후공정 투자를 집행할 것으로 예상된다"고 말했다.
이 연구원은 이어 “주춤했던 해외 낸드(NAND) 업체들의 후공정 투자설치비용(Capex)이 반등 국면에 진입했다”며 “SSD 테스트 공정의 자동화가 신규 수요를 창출하기 시작했고 Handler부문의 매출액은 425억원으로 전 분기 대비 31% 성장할 전망이다”고 했다.
특히 “신규 거래선인 중국 메모리 반도체 업체들도 내년 하반기에는 후공정 투자를 집행할 것”이라고 예상했다.
그는 또 “후공정 및 테스트 관련 장비의 중요성이 커질 것”이라며 “다양한 신제품이 수율 이슈를 야기시키면서 테스트 공정 또한 중요성이 부각될 전망”이라고 했다.
이 연구원은 "기존에는 SSD 모듈 테스트 공정에서 Handler를 쓰지 않았지만 올해 하반기부터 SSD 제조사들이 Handler 채용을 서두르고 있다"며 "2015년 22억원으로 시작한 SSD 모듈 테스트용 Handler 매출은 올해에는 100억원으로 급증할 전망이고 내년에는 300억원에 달할 전망"이라고 덧붙였다
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