비메모리 반도체 플립칩 범핑 & 패키징 공급업체인 네패스가 중국에 진출한다.
네패스는 12인치와 8인치 플립칩 범핑 & 패키징 관련 합작법인(JV)을 세우기 위해 중국 화이안시, 화이안 공업 개발구와 투자 계약을 체결했다고 9일 밝혔다.
화이안시는 중국 강소성 북부 지역에 있는 성급 도시로 인구는 약 540만명이다. 폭스콘과 같은 대만기업 1000여개, 한국타이어 등 한국기업 40여개가 진출해 있다.
네패스 관계자는 “첨단 기술 기업으로 인정받아 중앙정부와 화이안시로부터 파격적인 지원을 받았다”라며 “앞으로 5년간 투자 규모는 2억달러에 달한다”라고 설명했다.
또 “JV 설립을 통해 중국 내에서 공급하는 업체가 세워지기 때문에 중국 고객사가 반기고 있다”고 말했다.
네패스는 기술과 장비 제공의 구조로 진출한다. 중국은 현재 세계 최대 스마트폰과 LCD TV시장으로 떠올랐다. 각종 비메모리 반도체 시장이 크게 성장하고 있으나 관련 플립칩 범핑 공급사가 없다. 대부분 해외에 의존해 생산하고 있다.
중국 내 다수의 비메모리 반도체 디자인 하우스와 공급협상을 진행하고 있다. 올 3분기 중으로 클린룸과 장비 설치를 완료하고 내년 1월부터 양산을 시작한다. 앞으로 3년 내에 중국에서 기업공개(IPO)도 진행할 계획이다.
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