최근 반도체 굴기(堀起) 선언과 함께 한국의 반도체 산업을 잡겠다고 선포한 중국이 민관합동으로 240억달러(한화 약 27조9,000억원)를 투자해 후베이성 우한에 3차원(3D) 낸드플래시 공장 건설에 돌입, 거센 추격을 예고했다.
현재 세계에서 3D 낸드를 양산하는 업체는 삼성전자와 SK하이닉스뿐이다.
그동안 중국 정부나 업체가 해외 반도체 업체를 인수합병(M&A)한 사례는 있었지만 직접 공장을 짓는 것은 처음으로 그 의미가 크다.
23일 반도체업계와 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 중국 메모리 제조업체 XMC는 이달 28일 미국의 IC(집적회로) 설계업체 스팬션(Spansion)과 합작을 통해 3D 낸드플래시 팹(fab·공장) 착공에 들어간다.
지난 2006년 우한에서 설립된 XMC는 소량의 플래시메모리를 생산하다가 2012년경부터 미국 스펜션과 공동으로 3D 낸드 기술을 연구해왔다. 현재 인텔 출신의 중국계 미국인 사이먼 양이 최고경영자(CEO)를 맡고 있다.
2017년 양산을 목표로 하고 있으며, 공장이 최종 완공되면 웨이퍼(반도체의 원재료인 실리콘기판·wafer) 기준으로 월 20만장 규모의 3D 낸드를 생산할 것이라는게 XMC 측의 설명이다.
웨이퍼란 반도체 집적회로를 만드는 실리콘 기판으로, 웨이퍼 생산량은 반도체 생산능력을 가늠하는 잣대로 쓰인다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리로 D램 수요를 급속히 대체하고 있다.
낸드플래시가 응용되는 대표적인 제품인 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)는 노트북 컴퓨터에 탑재되는 비중이 30%를 넘어섰다.
3D 낸드플래시 시장은 삼성전자가 40% 이상을 점유해 시장을 절반 가까이 차지하고 있으며, 현재 중국 시안의 3D 낸드 공장에서 웨이퍼 기준 월 10만장 규모를 생산하고 있다.
반도체 업계는 XMC가 반도체 굴기를 선언한 중국 정부의 막대한 지원에 힘입어 독자기술 개발에 나설 경우 다른 선진 낸드플래시 업체들을 빠르게 따라잡을 것으로 예상하고 있다.
이와 관련해 반도체업계의 한 관계자는 “D램 가격이 계속 하락하는 상황에서 3D 낸드는 한국 반도체 업계의 거의 유일한 미래 먹거리로 자리잡고 있지만 중국이 추격할 경우 한국 업체가 큰 타격을 받을 수 있다”고 관측했다.
