애플의 차세대 스마트폰 아이폰6의 심장격인 애플리케이션 프로세서(AP)의 공급 물량 중 40%를 삼성전자가 책임지게 됐다. 나머지 60%는 대만 반도체업체 TSMC가 맡았다.
2일 애플 블로그 사이트 맥루머스닷컴(www.macrumors.com)은 지난달 출시한 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 탑재된 애플리케이션 프로세서 A9 칩은 TSMC 제품이 58.96%, 삼성전자 제품이 41.04%에 달한다고 발표했다.
아이폰6S 시리즈에 탑재된 A9 칩 총 생산 비율
그동안 IT업계에서는 삼성전자가 애플의 최신 AP A9에 어느 정도의 물량을 공급할지 의견이 분분했었다. 이 같은 궁금증을 해소하기 위해 맥루머스닷컴은 약 2,500대의 아이폰 신제품에 탑재된 칩을 분석해 이 같은 결과를 도출한 것이다.
TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체로 글로벌 종합 반도체회사 순위에서도 인텔과 삼성전자에 이어 세계 3위의 자리를 지키고 있는 회사다.
아이폰 초기 당시 애플은 삼성전자로부터 대부분의 AP를 공급받았지만 특허관련 소송이 치달은 이후 TSMC로 공급사를 교체해 대부분의 물량을 공급받았다. 그러나 올해부터 삼성전자에 AP 공급을 요청한 것이다.
맥루머스닷컴에 분석한 결과 아이폰이 출시한 두 가지 기종에 탑재된 삼성과 TSMC 칩의 비율이 확연히 차이가 나는 것을 확인할 수 있다.
상대적으로 작은 폰인 아이폰6S의 경우 TSMC 칩이 78.27%, 삼성 칩이 21.73%가 장착돼 TSMC 칩의 비율이 상당히 높다.
반면 5.5인치 대화면 패블릿 격인 아이폰6S플러스에는 삼성 칩이 56.81%, TSMC 칩이 43.19%로 삼성 제품이 더 많이 사용됐다.애플이 대화면 스마트폰에 삼성 칩을 더 많이 사용한 이유에 대해서는 밝히지 않았다.
맥루머스닷컴은 일상적으로 스마트폰을 사용하는 데 있어서는 어떤 회사의 칩이 탑재됐느냐에 따라 구동력과 기능 면에서 뚜렷한 차이를 보이지 않는다고 설명했다.
그러나 크기로는 둘 사이에 차이가 있다고 전하며, 16나노 공정을 통해 제작된 TSMC 칩보다 14나노의 미세공정을 거친 삼성전자의 칩이 더 작았다고 밝혔다.
일각에서는 더 낮은 공정에서 생산된 AP가 전력효율이나 발열에서 유리하기 때문에 같은 가격에 아이폰 최신폰을 사더라도 TSMC 칩이 탑재된 아이폰을 구매한 사용자들로부터 불만이 제기될 가능성이 있다는 시각이다.
