삼성전자, 반도체 파운드리 칩 수주 증가 예상

삼성전자의 반도체 사업이 엔비디아, 퀄컴 등의 최신 칩 발주가 증가할 것으로 예상되면서 그 수혜가 전망된다. 

도현우 NH투자증권 연구원은 "단기적으로 미-중 무역 분쟁이 삼성전자 파운드리에 수혜로 작용될 수 있다"며 "삼성전자가 7nm 공정에서 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘리고 있으며 단가를 크게 낮춰 일부 고객들에게 풀 마스크 세트를 경쟁사 다중 레이어 마스크(MLM) 미만으로 제공하고 있다는 소식도 전해진다"고 설명했다.

실제 7nm 공정에서 EUV 활용을 7개에서 10개 레이어에 적용할 계획이고 반면 TSMC는 4개 레이어에 활용할 것으로 알려졌다.

도 연구원은 "TSMC가 최근 미중 무역분쟁으로 인해 시장과 정치권의 주목을 받고 있다"며 "미국이 집중 견제하고 있는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 칩 생산을 맡기고 있는 회사가 TSMC"라고 말했다.

이어 "TSMC는 다른 글로벌 IT 업체와 달리 향후에도 화웨이와 거래를 지속하겠다고 발표했다"며 "TSMC CEO가 최근 주주총회 이후에 화웨이 여파가 TSMC 사업에 영향을 줄 것이라고 언급하기도 했다"고 전했다.

도 연구원은 "삼성전자 파운드리는 화웨이와 거래관계가 없기 때문에 미중 무역 분쟁에서 자유로울 수 있다"며 "정치적 이슈와 관계없이 고객의 제품을 지속 생산하겠다고 발표한 TSMC에 대한 고객의 신뢰도가 높아질 것으로 판단하지만 단기적으로는 일부 미주 고객들이 파운드리 업체로 TSMC보다 삼성전자를 선호할 가능성도 있다"고 분석했다.