한국 반도체기업들이 글로벌 메모리반도체 경쟁력에서 1위를 자랑하고 있으나 사실상 전체 반도체시장의 60%를 차지하는 시스템반도체 분야에서의 점유율은 3% 수준에 불과한 것과 관련, 정부가 이 분야 경쟁력을 높이기 위한 움직임에 나섰다.

세제지원을 대폭 확대하고 세계 최대 ‘반도체 클러스터’를 조성하는 한편, 공급망 재편에 따른 국제협력도 지원하기로 했다.

16일 산업통상자원부는 주영준 산업정책실장 주재로 ‘시스템반도체 분야 수출·투자 전략회의’를 개최했다고 밝혔다.

반도체 산업은 10년 연속 수출 1위 산업으로 우리 경제와 산업의 버팀목이다. 하지만 최근 반도체 수출 및 업황이 어려운 상황에서 반도체 산업계의 수출 및 투자에 대한 지원이 시급한 것이 사실이다. 이에 우리 기업의 반도체 수출 및 국내 투자 현황을 점검하고 수출 및 투자 여건 개선방안을 논의했다.

특히 시스템반도체 주요 파운드리 기업, 팹리스 기업, 협회, 유관 기관이 참여해 시스템반도체 경쟁력 강화를 위한 기업 간 협력방안, 특히 파운드리 기업의 역할, 정부 지원 과제를 집중 논의했다.

글로벌 반도체시장 60% 시스템반도체에서의 우리기업 부진, 생태계 강화로 경쟁력 높인다

글로벌 반도체시장의 60%를 차지하는 시스템반도체는 인공지능(AI), 전기화 시대의 산업·안보 공급망의 핵심이다.

하지만 우리 기업들은 메모리반도체 분야에선 세계 1위이지만 시스템반도체 분야에선 글로벌 점유율 3% 수준으로 경쟁력이 낮다. 글로벌 반도체시장은 2022년 기준 5,957억달러 규모로, 이 중 메모리반도체가 1,440억 달러(24%), 시스템반도체가 36,05억달러(61%)를 차지한다.

특히 제품·기술 고도화에 따라 설계자산(IP)-설계-디자인하우스-파운드리-후공정 등 시스템반도체 밸류체인 분야별로 전문화가 이뤄지는 추세 속에서 우리 강점을 바탕으로 약점을 보완해야 하는 상황이다.

우리나라가 세계 최고 수준인 첨단 제조 분야에서는 투자 각축전에 대응하기 위해 설비·기술 투자로 경쟁력을 제고하고 디자인하우스, IP 등 파운드리 생태계를 강화해야 한다는 지적이 나오고 있다. 우리의 약점으로 지적되는 반도체 설계 분야 기술·기업, 후공정, 전문인력 등 산업 생태계 전반의 경쟁력을 보완할 필요가 있다는 것이다.

또한 경제 여건 악화로 당분간 반도체 업황 부진과 기업 활력 저하가 우려되는 가운데 경기 변동의 영향이 적고 인공지능·전기차 등 미래 시장 성장성이 높은 시스템반도체 수출·투자에 대한 지원이 시급한 상황이다.

이에 따라 우리나라 반도체산업 생태계, 최근 경제 환경 등을 고려해 생태계의 취약 부분을 보완하고 수출 기여도가 높은 ‘시스템반도체 생태계 강화’를 위한 후속 추진전략을 마련했다.

후속 추진전략에 세제지원 대폭 확대

이번 전략에는 ▲세계 최대 규모 ‘반도체 클러스터’ 구축 ▲설계·제조·후공정 전반의 생태계 경쟁력 업그레이드 ▲차세대 반도체 대규모 핵심기술 개발 지원 ▲세제·재정, 우수인력 등 반도체 성장기반 강화 ▲공급망 재편에 대응한 해외 기술협력 및 수출 지원이 주요 내용으로 반영됐다.

우선 경기 용인시 일원에 2㎚(나노미터) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획이다.

또한 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 '반도체 메가클러스터'를 구축할 계획이다.

민간 주도의 설계-제조 공동 연구개발(R&D)과 상생협력을 바탕으로 시스템반도체 설계를 위한 핵심 요소기술(설계·IP 등)을 확보하고 반도체 팹(FAB)을 활용한 소부장 제품 공동개발 및 양산 테스트도 지원하기로 했다.

AI반도체용 4나노 공정, 차량·가전 반도체용 레거시 공정 등 국내 팹리스 다수요 공정을 대상으로 시제품 제작 및 양산용 파운드리 개방을 확대하고 디자인하우스, IP 기업과 파운드리 간 협력을 통해 설계 플랫폼과 첨단 IP 개발도 집중 지원해 나간다.

R&D, 시제품, 인력 등 파운드리-소부장-팹리스 생태계 혁신 협력에 민간주도로 2조원을 투자할 계획이다.

비수도권에 24조원 규모의 민간 투자를 유치해 패키징 연구개발 및 생산 거점을 구축하고 대규모 기술개발 사업을 추진해 후공정 소부장·패키징 기술 등의 개발 및 상용화를 지원한다.

아울러 전력·차량·AI 등 시장 확대가 예상되는 3대 유망 반도체 기술 분야에 대규모 연구 개발(R&D)(3조2,000억원)을 기획·추진하고 R&D로 개발한 제품의 상용화까지 지원하는 설계·성능 검증 플랫폼 구축도 검토한다.

자동차·가전·전력 등 분야에서 글로벌 대기업·공기업과 팹리스가 계획 수립부터 구매 조건부로 반도체를 개발하는 대규모 수요연계 프로젝트를 신규 지원할 계획이다.

특히 반도체 기업 신규 설비투자에 대한 지원을 대폭 확대한다. 첨단산업 분야 제조시설 신·증설시 세제지원을 8~16%에서 15~25%로 대폭 확대하고 평택·용인 클러스터 대상 전력, 용수 등 인프라 구축도 1,000억원 규모로 지원해 글로벌 투자 유치 경쟁에 대응할 계획이다.

최근 악화된 투자환경을 고려해 기 조성된 팹리스 펀드를 조속히 집중 투자하고 소진과 동시에 신규 조성해 투자 지원할 계획이다.

다각적 인력양성 정책을 통해 15만명 인력양성 목표 추진과 연구·교육·실증 인프라 ‘한국형 아이맥(IMEC)’ 비수도권 구축도 추진한다.

한편 공급망 재편에 대응한 기술협력 및 수출지원도 추진된다. 한미(韓美) 기술협력의 경우 우리 강점 제조공정과 미국 강점 소부장·설계 간 협력에 나선다. 양국 강점의 시너지 창출을 위해 전주기 공동 R&D를 수행하고 수요조사를 바탕으로 시범사업의 성과를 조속 창출해 이를 바탕으로 중장기 대규모 사업도 추진하기로 했다.

주요시장 대상 수요연계 기술협력 및 협력거점 구축에도 나선다. 미국 등 주요 시장을 대상으로 우리 팹리스의 연계 수요를 발굴해 반도체 상용화까지 지원하고 미 반도체 거점 지역(텍사스, 실리콘밸리)에 협력센터를 신설한다는 방침이다.