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미래컴퍼니, 메타버스 핵심 칩셋·모듈 기술 개발 참여
미래컴퍼니, 메타버스 핵심 칩셋·모듈 기술 개발 참여
  • 송채석 기자
  • 승인 2021.12.02 10:38
  • 댓글 0
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유엔젤 등과 3D 공간 스캔 디바이스 국책과제 참여 중
3D 공간 스캐너에 적용되는 통합 모듈 담당

미래컴퍼니가 실제공간을 모바일 3D 스캐너로 스캔하고 이를 즉시 메타버스 콘텐츠로 만들어내는 것을 목표로 하는 국책과제에 참여 중이다.

2일 업계에 따르면 미래컴퍼니는 한국전자기술연구원이 주관하는 정보통신기획평가원 국책과제인 가상공간구성을 위한 5G 기반 3D 공간 스캔 디바이스 기술 개발에 참여하고 있다.

이 과제는 실내·외 공간을 3차원(3D)으로 취득할 수 있는 소형 경량의 공간 스캔 디바이스 개발과, 3D 공간 데이터를 이용해 5G 엣지클라우드에서 가상공간을 구성하기 위한 모델링 기술 개발을 연구목표로 한다.

미래컴퍼니가 실제공간을 모바일 3D 스캐너로 스캔하고 이를 메타버스 콘텐츠로 만들어내는 것을 목표로 하는 국책과제에 참여하고 있다.
미래컴퍼니가 실제공간을 모바일 3D 스캐너로 스캔하고 이를 메타버스 콘텐츠로 만들어내는 것을 목표로 하는 국책과제에 참여하고 있다.

세부적으로는 세계 최고 성능의 HD3D 깊이 센서 설계 기술 모바일 실내·외 스캔 지원 ToF(Time of Flight, 비행시간 거리 측정)-스테레오 융합(Stereo fusion) 기술을 비롯해 RGB(··)-ToF 단일 칩셋 설계 기술, 5G 엣지 클라우드 기반 가상공간 모델링 및 공간 구축 기술 등 핵심 기술을 확보하는 것이 목표다.

미래컴퍼니는 이번 과제에서 3D 공간 스캐너에 적용되는 통합 모듈을 담당해 3D ToF 통합 모듈 시작품 개발부터, 성능 개선, 성능 측정 등을 수행하는 등 핵심적인 역할을 맡았다.

미래컴퍼니는 이미 올해 초 업계 최초로 삼성전자 시스템반도체 사업부의 ToF 이미지 센서 전용 컴패니언칩을 탑재한 ToF 3D 카메라 '에스큐브(S.Cube)'를 출시하며 스마트 가전, 자율주행 등에 적용할 수 있는 기술력을 선보인 바 있다. 이번 국책과제를 통해 메타버스 관련 기술력도 선제적으로 확보하는 동시에 추가적인 모멘텀을 확보할 수 있을 것으로 전망된다.

미래컴퍼니 관계자는 해당 국책과제를 진행하고 있는 것은 맞다실제 과제는 사업부에서 진행하다 보니 자세한 내용은 확인이 필요하다고 말했다.

한편 세계 최초로 개발 중인 메타버스 핵심 기술 ‘5G 엣지클라우드 기반 3D 가상공간 구축은 유엔젤이 맡은 것으로 알려졌다.

유엔젤은 HD3D 스캐너로 획득한 스캔 데이터로부터 5G 엣지클라우드 기반 서비스 플랫폼 설계 및 개발 환경 구축을 수행하고 있다. 콘텐츠 동기화를 비롯해 저지연 전송 기능 및 다중 사용자를 지원하는 가상공간 구축 및 공유 기능을 설계하게 된다.


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