“반도체 공급망 병목현상 해결위해 관련 기업 압장서야”
전 세계적으로 반도체 부족이 심각한 문제로 대두되자 미국 백악관과 상무부가 이에 대응하기 위한 회의를 개최하고 삼성전자 등 업계 관계자들을 소집했다.
23일(현지시간) 백악관과 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면, 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장과 지나 러몬도 상무장관은 이날 반도체칩 부족 사태 관련 화상회의를 주관했다.
이번 회의는 조 바이든 대통령 취임 이후 세 번째로 개최된 반도체 대응 회의로, 앞서 바이든 행정부는 지난 4월과 5월 1·2차 회의를 개최한 바 있다.
이날 회의에는 삼성전자를 비롯해 애플, 포드, GM, 인텔, 메드트로닉, 스텔란티스, TSMC 등이 초청됐으며, 이들 기업들은 반도체 공급망 관련정보를 추가 공개할 것을 요구받았다.
회의가 끝난 후 백악관은 성명을 통해 “반도체 공급망 문제에 대처하고 투명성을 높이기 위한 발전 방안을 논의했다”며, “공급망 전반에 걸친 의사소통 및 신뢰 개선, 공급망 관행 개선도 포함됐다”고 발표했다.
특히, 반도체 공급망 관련해 병목현상이 발생하고 있기 때문에 관련업계는 문제 해결에 앞장서야한다는 입장을 나타내 회의에 참석한 기업을 압박한 것으로 보인다.
러몬도 장관은 기업에 신뢰와 투명성을 강조하며, 45일 이내 반도체 관련 자발적으로 정보를 제출하라고 요청했다.
미국반도체산업협회에 따르면, 세계 반도체 시장에서 미국 점유율은 1990년 37%에서 지난해 12%로 하락했다.
이에 백악관은 국내 반도체 투자장려를 위해 보조금 100억달러(한화 약 11조7,680억원)와 최대 40% 세액 공제 등 지원책을 담은 초당적 법안인 ‘칩스(CHIPS)법’을 고안하기도 했다.
이에대해 미 상원은 지난 6월 520억달러(약 61조2,000억원)를 지원하는 법안을 승인했지만, 하원에선 아직 관련 조치를 취하지 않고 있다.
젠 사키 백악관 대변인은 이날 브리핑에서 “반도체 문제는 바이든 대통령 취임 이래 가장 중요한 문제”라며, “국내 제조 능력을 확장 및 강화하고, 공급망 탄력성에 대처하기 위한 역량을 강화하기 위해 의회와 지속적으로 협력할 것”이라고 말했다.
