IBM은 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU ‘POWER 10’을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다.
‘POWER 10’은 IBM의 뛰어난 설계 기술과 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노 공정 기술이 결합된 제품으로, IBM은 2021년 하반기 ‘POWER 10’ CPU를 적용한 서버를 출시할 계획이다.
IBM은 기존·신규 특허 수백여 개를 적용해 ‘POWER 10’을 설계했다. ‘POWER 10’은 IBM 제품군 중 EUV 기반 7나노 공정이 최초로 적용된 제품으로, 이는 IBM의 서버용 CPU 제품군의 진화를 상징한다.
이번 생산은 7나노 공정에서 삼성전자와 IBM의 파운드리 협력으로, 양사는 2015년 업계 최초 7나노 테스트 칩 구현 발표 등 10년 이상 공정기술 연구분야에서 협력을 이어왔으며, 생산 분야까지 협력을 확대하고 있다.
이번 삼성전자의 IBM 차세대 서버용 CPU 공급은 이재용 삼성전자 부회장이 지난해 4월 선포한 ‘반도체 비전 2030’의 가시적 성과라는 평가다.
기업용 클라우드 시장의 점유율 확대를 노리는 IBM이 핵심적 기능을 담당하는 차세대 서버용 CPU 생산을 삼성에 맡김으로써 삼성의 시스템 반도체사업 경쟁력이 입증됐기 때문이다.
게다가 IBM과의 계약엔 이재용 부회장이 결정적 역할을한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 지난 2016년 IBM CEO를 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 만나 5G, AI 및 클라우드 등 미래기술 분야에 대한 의견을 나눈 바 있다.
이재용 부회장은 지난해 4월 ‘반도체 비전 2030’을 발표하고 시스템 반도체를 직접 챙기고 있다.
이 부회장은 지난 2월 화성사업장을 찾아 올해 본격 가동을 시작한 EUV 전용 반도체 생산라인을 직접 살펴보고 직원들을 격려했다.
당시 이 부회장은 “지난해 우리는 이 자리에 시스템반도체 세계 1등의비전을 심었고, 오늘은 긴 여정의 첫 단추를 꿰었다. 이곳에서 만드는 작은 반도체에 인류사회 공헌이라는 꿈이 담길 수 있도록 도전을 멈추지 말자”고 당부했다.
또 올해 6월에는 경기도 화성의 ‘삼성전자 반도체 연구소’를 찾아▲차세대 반도체 개발 로드맵 ▲설비/소재 및 공정기술 중장기 전략 ▲글로벌 반도체 산업환경 변화 등을 DS부문 사장단과 논의하고 반도체 미래 전략을 점검하기도 했다.
IBM의 ‘POWER 10’은 삼성전자의 최첨단 7나노 공정을 적용해 성능과 전력 효율이 향상된 제품으로, 기존 제품(POWER 9) 대비 동일 전력에서 성능이 최대 3배까지 향상된다.
삼성전자는 EUV 기반 초미세 공정 기술에서 속속 성과를 내며 모바일, HPC(High Performance Computing), AI, 전장 등 다양한 분야로 공정 기술 적용 범위를 확대해 나가고 있다.
2019년 4월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 출하를 시작으로, 올해 2분기 5나노 공정 양산에 돌입했고, 성능과 전력 효율이 개선된 5나노/4나노 2세대 기술 개발에 착수하는 등 초미세 공정 기술 리더십을 주도하고 있다.
또한 이달 업계 최초로 7나노 기반 시스템반도체에 ‘3차원 적층 패키지 기술(X-Cube(eXtended-Cube))’을 적용한 테스트 칩 생산에 성공하기도 했다.
이러한 성과를 바탕으로, 2017년 파운드리사업부 출범 후 초미세 공정 기술과 생태계 강화, 고객 확대 등을 통해 올해 2분기 기준 분기, 반기 역대 최대 매출을 달성하며 의미 있는 성장세를 이어가고 있다.
삼성전자 관계자는 “EUV 기반 최첨단 제품 수요 증가에 대응 위해 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설 투자를 결정하는 등 미래 사업 확장을 위한 발판 마련을 통해 경쟁력을 지속 강화해 나갈 방침”이라고 밝혔다.
