• 페이스북
  • 네이버블로그
  • 네이버포스트
주요뉴스
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가…5G용 기판 등 최신 기판 기술 공개
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가…5G용 기판 등 최신 기판 기술 공개
  • 신정수 기자
  • 승인 2019.04.23 10:09
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

5G 기술 구현 필수 ‘저손실-초미세-고밀도’ 기판 기술 관심 집중
23일 LG이노텍은 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 24일부터 26일까지 참가한다고 발표했다.
23일 LG이노텍은 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 24일부터 26일까지 참가한다고 발표했다.

LG이노텍이 매년 국내외 250여개 업체가 참가해 기술동향과 정보를 공유하는 국내 최대 전자회로 전문 전시회에 참가한다. 특히 이번 전시회에서 LG이노텍은 최근 주목 받고 있는 5G용 전자회로기판 등 최신 기판 기술을 공개해 업계에 주목을 받고 있다.

23일 LG이노텍은 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 24일부터 26일까지 참가한다고 발표했다.
 
국제전자회로산업전은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품 전자회로기판을 국내외 250여개 업체가 참가해 기술동향과 정보를 공유하는 국내 최대 전자회로 전문 전시회다. 

이번 전시회에서 LG이노텍은 5G용 기판, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보이는데 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개한다. 
  
이번에 발표되는 LG이노텍의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화하는 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다.
  
테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF(Chip On Film)를 비롯해 2메탈 COF, 스마트IC(Integrated Circuit, 집적회로) 등을 내세운다. COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이패널과 메인기판을 연결하며 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다. 
  
이 중 2메탈 COF는 양면 미세회로에 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법이 적용됐다. 이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다. 
  
패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 전시한다. RF-SiP(Radio Frequency- System in Package), 미세패턴 ETS(Embedded Trace Substrate), 메모리용 박판 등이 눈에 띈다. 
  
특히 RF-SiP는 IoT 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한제품이다. LG이노텍의 고밀도 집적 기술로 기존 제품 대비 크기와 두께를 각각 25%, 10% 줄인 초소형 부품이다. 
  
LG이노텍 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다. 각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했다. 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.