삼성전자가 사물인터넷(IoT) 전용 애플리케이션 프로세서(AP) 개발에 성공, 이르면 2분기부터 양산에 들어간다.
25일 삼성전자는 와이파이(Wi-Fi) 기반의 IoT 전용 AP인 ‘엑시노스 아이(i) T200’ 개발을 완료했다고 밝혔다.
28나노미터 공정을 바탕으로 개발된 이 제품은 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 와이파이, 강력한 보안 솔루션 등을 하나의 칩에 통합했다.
2개의 MCU 코어로 구성돼 두 코어가 서로 다른 작업을 독립적으로 처리할 수 있어 효율이 높은 것이 특징이다.
또한 삼성전자는 엑시노스 아이에 칩마다 고유한 키를 생성하는 물리적 복제방지기술(PUF)을 적용, 보안성을 강화했다.
기존 OTP(One Time Password) 기술을 활용한 보안체계보다 훨씬 높은 수준의 보안성을 제공한다는게 삼성전자 측의 설명이다.
삼성전자는 현재 업체들을 대상으로 프로모션을 진행하고 있으며, 양산은 이르면 2분기부터 시작할 것으로 전망된다.
IoT 반도체 시장은 급성장하고 있는 추세다.
시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 IoT 반도체 시장은 지난 2013년 96억달러에서 지난해 154달러로 커졌으며, 오는 2019년에는 296억달러에 확대될 것으로 추산된다.
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